高碳磷片石墨经化学处理，高温膨胀轧制而成。它是制造各种石墨密封件的基础材料。 编辑本段用途，可制成各种石墨带材、填料、密封垫片、复合板、气缸垫等 编辑本段发展，随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，也推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案，利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
这种新的石墨纸应用技术的主要用途：应用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。 编辑本段成分及性能参数 一级 二级 三级 碳含量（%） ≥99.9 ≥99 ≥99 抗拉强度mPa ≥4.5 ≥4.5 ≥4.0 硫含量ppm ≤300 ≤800 ≤1200 氯含量ppm ≤35 ≤35 ≤50 密度公差g/cm3 ±0.03 ±0.03 ±0.05 厚度公差mm ≤1.5 ±0.03 >1.5 ±0.03 >1.5 ±0.05 压缩率% 35~55 回弹率% ≥10 应力松弛率% ≤10 扩展
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测试项目 |
测试方法 |
单位 |
GSM测试值 |
GSB测试值 |
GSH测试值
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颜色Color |
Visual |
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黑色 |
黑色 |
黑色 |
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材质 Material |
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天然石墨 |
天然石墨 |
天然石墨 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
mm |
0.05--1.0 |
0.15--1.2 |
0.025—0.1 |
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比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cc |
1.5 |
1.8 |
2.2 |
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耐温范围 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+400 |
-40~+400 |
-40~+400 |
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拉伸强度
Tensile Strength |
ASTM F-152 |
4900kpa |
715 |
715 |
715 |
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硬 度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
80 |
80 |
80 |
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阻燃性Flame Rating |
UL 94 |
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V-0 |
V-0 |
V-0 |
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导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） |
ASTM D5470 |
w/(m•k) |
15 |
10 |
15 |
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导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） |
ASTM D5470 |
w/(m•k) |
240 |
240 |
1000 |
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